手机主板
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 质料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 外貌处置惩罚 | ENIG+OSP |
江门William希尔官网入口电路手艺有限公司（简称江门厂）2010年建设，，，，，，，是William希尔官网入口的全资子公司。。。。。。是专业生产电子电路产品的高新手艺企业，，，，，，，现有两个工厂运营。。。。。。 江门二厂于2016年6月投产，，，，，，，产品以HDI为主，，，，，，，应用于手机、笔电/平板和LED等领域。。。。。。
江门二厂一直全力以赴的举行新产品及新手艺之研究生长事情，，，，，，，为了切合电子产品轻薄短小的趋势，，，，，，，已开发出线宽及间距40/40μm、填孔(Copper fill)、叠孔(Stack via)等细密、重大的高密度毗连电路板手艺(10L ELIC、12L ELIC、2+N+N+2、4+N+4、HDI+IVH、HDI+HLC等)。。。。。。
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 质料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 外貌处置惩罚 | ENIG+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 质料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 质料 | EMC EM-827 |
| 最小线宽/间距 | 0.09/0.078mm |
| 最小孔径 | 0.15mm |
| 外貌处置惩罚 | 镍钯金 |
工艺展示
| 层数 | 4L |
| 板厚 | 2mm |
| 质料 | S1000-2M |
| 焊盘间距 | Pitch 65um |
| 尺寸 | 167*185.75mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉锡 |
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